Brief: Entdecken Sie das HCT-Stromwiderstandsprüfgerät mit GBT-Zertifikat, konzipiert für die Prüfung von Leiterplatten. Dieses Gerät mit High-Density-Interconnection-Technologie testet effizient mehrere Splines auf großen 650×750 mm großen Leiterplatten und erhöht die Erkennungseffizienz durch einfache Programmierung und minimale Anforderungen an den Bediener.
Related Product Features:
Tests für große Leiterplatten bis zu 650×750 mm mit Hochdichte-Verbindungstechnologie.
Importiert CAD-Diagramme und Parameter für eine schnelle und einfache Programmierung.
Reduziert manuelle Programmierbedürfnisse durch gleichzeitige Prüfung mehrerer Splines.
Verbessert die Detektionseffizienz, insbesondere bei ähnlichen Produkten mit hoher Testfrequenz.
Verwendet Laserbohrtechnik für kleinere Bohrlöcher und schmalere Schaltkreise.
Anpassungsfähig an die Anforderungen an die Verbindung mit hoher Dichte in der modernen PCB-Produktion.
Folgt dem Jouleschen Gesetz für präzise Stromwiderstandstests.
Sicherstellung der Zuverlässigkeit bei Temperaturanstiegstests auf vorgegebene Werte.
Fragen und Antworten:
Was ist die maximale Größe des PCB-Boards, das mit dieser Maschine getestet werden kann?
Die Maschine kann Leiterplatten bis zu einer Größe von 650 x 750 mm testen.
Wie verbessert die HCT-Stromwiderstandsprüfmaschine die Erkennungseffizienz?
Es ermöglicht die gleichzeitige Prüfung mehrerer Splines, was für ähnliche Produkte mit hoher Testfrequenz besonders vorteilhaft ist und die manuelle Programmierung und die Abhängigkeit vom Bediener reduziert.
Welche Technologie verwendet die HDI-Platine für hochdichte Verbindungen?
Das HDI-Board verwendet Laserbohrtechnologie, was zu kleineren Bohrlöchern, engeren Schaltkreisen und reduzierten Pad-Größen führt, was eine größere Schaltkreisverteilung pro Flächeneinheit ermöglicht.